根据金融界2025年3月21日的最新消息,北京小米移动软件有限公司于国家知识产权局获得了名为“一种后壳组件及电子设备”的专利,授权公告号为CN222638850U,申请日期为2024年4月。这项创新专利主要涉及后壳组件的设计,旨在提升电子设备的整体美观性及握持手感。
专利摘要显示,该后壳组件由后壳本体、装饰件及按键组件组成,装饰件巧妙地安装于后壳本体,而按键组件则部署在后壳本体和/或装饰件上。如此设计不仅显著减少了电子设备中框上的开孔需求,甚至可以省去在中框上钻孔的烦恼,从而在保持按键使用便利性的同时,提升了手机的外观及用户的体验。
从大数据平台天眼查的资料来看,北京小米移动软件有限公司成立于2012年,专注于软件和信息技术服务,实缴资本达到128800万人民币。该公司对外投资了四家企业,参与招投标项目高达123次,拥有多达5000条专利信息,以及123个行政许可,显示其在行业内的活跃程度。
在这一过程中,雷军的愿景逐渐清晰,通过研发投资的持续增长,小米的高端化战略正在逐步落实。“过去 5 年中,小米发生了翻天覆地的变化。”雷军在小米15 Ultra的发布会上表示,未来五年将投入1050亿的研发资金,其中2025年预计达到300亿元。随着手机市场份额的提升,小米正在高端手机市场开辟一片新天地。
可以看,小米对产品设计的不断创新,不仅是在追求技术的进步,同时也在不断改善用户的操作体验与手机的美感。这个新专利的推出,让我们对小米在未来手机设计上的更多创意充满期待。返回搜狐,查看更多。