近日，北京小米移动软件有限公司成功获得了一项关于后壳组件及电子设备的新专利，专利号CN222638850U，批准公告日期为2024年4月。这项专利的核心在于其创新的后壳设计，旨在提升智能手机的外观美感，以及增强用户的握持体验。
根据专利的摘要，该后壳组件由多个部分组成，包括后壳本体、装饰件和按键组件。在这一设计中，装饰件被巧妙地安装在后壳本体上，而按键组件则被设置在后壳或装饰件上。这一独特的配置，能够减少设备中框上的开孔需求，甚至可以完全避免开孔，从而在保证用户顺畅使用按键进行操控的前提下，大幅提升了整机的视觉顺畅性及手感。
在如今智能手机市场竞争日益激烈的背景下，用户的使用体验变得愈发重要。小米此番创新不仅是为了避免传统设计上的视觉缺陷，更是在致力于创造出更具美观性和实用性的产品，充分考虑到了消费者的多元化需求。
