iPhone 17小米手机壳 Pro手机壳现身：硕大镜头开孔极其醒目发表于 : 2025-05-14

　　该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11 Ultra。

　　与此同时，iPhone 17 Pro系列还将同时配备4800万主摄和4800万超广角，该系列成为苹果首款全部采用4800万像素镜头的机型，前摄也将升级到2400万像素。

　　另外，iPhone 17 Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺（N3P）的A19 Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。